发明名称 压型机和压型机的压板
摘要 了一种用于密封在基板上的半导体模具的压型机的压板,所述压板包括:具有第一模具槽表面的第一模具槽;所述压板可与包含具有第二模具槽表面的第二模具槽的另一个压板有效配合以夹住基板,所述基板被保持到与所述第一或第二模具槽表面相关的面向基板的表面,在所述第一和第二模具槽表面之间限定相对于所述基板的至少一个模具腔;其中所述压板进一步包括旋转安装设备,所述第一或第二模具槽在所述旋转安装设备上可沿着穿过所述面向基板的表面的中心的至少一个轴旋转以调整所述第一和第二模具槽表面的相对位置。还公开了一种包括所述压板和与所述压板配合的所述另一个压板的压型机。
申请公布号 TW201616619 申请公布日期 2016.05.01
申请号 TW104128031 申请日期 2015.08.27
申请人 先进科技新加坡有限公司 发明人 苏 建雄;柯 定福;何 树泉;丁佳培;拉加万德拉 拉温德拉
分类号 H01L23/28(2006.01);B30B15/06(2006.01) 主分类号 H01L23/28(2006.01)
代理机构 代理人 邱昱宇
主权项 一种用于密封基板上的半导体晶元的压型机,所述压型机包括:具有第一模具槽表面的第一模具槽;和具有第二模具槽表面的第二模具槽;所述第一和第二模具槽可有效夹住一个基板,所述基板被保持到与所述第一或第二模具槽表面相关的面向基板的表面,在所述第一和第二模具槽表面之间限定了相对于所述基板的至少一个模具腔。其中所述压型机进一步包括一个旋转安装设备,所述第一或第二模具槽可在所述旋转安装设备上沿着至少一个穿过所述面向基板的表面的中心的轴旋转以调整所述第一和第二模具槽表面的相对位置。
地址 新加坡