电子装置及其制造方法

摘要

本发明实施例提供一种包含至少一电子元件之电子装置及其制造方法。上述电子装置包括基板、半导体层、绝缘层、第一金属层、软质层、至少一第一开孔以及至少一第二金属层。半导体层系配置于基板上，绝缘层系配置于半导体层上，第一金属层系配置于绝缘层上。绝缘层与半导体层或第一金属层之图案一致。软质层系配置于基板上，且包覆半导体层、绝缘层与第一金属层，软质层之杨氏系数小于40十亿帕斯卡。至少一第一开孔系贯穿软质层。至少一第二金属层系配置于软质层上以及第一开孔中，以电性连接半导体层。

主权项

一种电子装置，其包含至少一电子元件，包括：一基板；一半导体层，配置于该基板上；一绝缘层，配置于该半导体层上；一第一金属层，配置于该绝缘层上，且该第一金属层与该绝缘层之图案一致；一软质层，配置于该基板上，且包覆该半导体层、该绝缘层与该第一金属层，其中该软质层之杨氏系数小于40十亿帕斯卡；至少一第一开孔，贯穿该软质层；以及至少一第二金属层，配置于该软质层上与该至少一第一开孔中，以电性连接该半导体层。