不着检出测试方法及其所用之基板

摘要

封装用基板，系包括：具有封装区与检测区之基板本体、设于该检测区上且由复数条导电迹线所构成之不着检出部、以及自该封装区延伸至该检测区以连接该不着检出部之互连线路。藉由复数导电迹线构成一不着检出部，使该不着检出部之位置可不受限制，因而提升线路布局设计之弹性。本发明复提供一种不着检出测试方法。

主权项

一种封装用基板，系包括：基板本体，系定义有封装区与检测区；至少一不着检出部，系设于该检测区上，且该不着检出部系由复数条导电迹线所构成；以及至少一互连线路，系形成于该基板本体上且由该封装区延伸至该检测区以连接该不着检出部。