半导体封装元件

摘要

半导体封装元件包括一基板、至少一个组件、一封装本体、一第一导电层、一第一屏蔽层、一第二屏蔽层及一第二导电层。该组件设置于该基板之一第一表面上。该封装本体设置于该基板之该第一表面上且覆盖该组件。该第一导电层覆盖该封装本体及该基板之至少一部分。该第一屏蔽层覆盖该第一导电层，且具有一第一厚度并包括一高电导率材料。该第二屏蔽层覆盖该第一屏蔽层，且具有一第二厚度并包括一高磁导率材料。该第一厚度对该第二厚度之一比率在0.2至3之一范围内。该第二导电层覆盖该第二屏蔽层。

主权项

一种半导体封装元件，其包含：一基板，其具有一第一表面、与该第一表面相对之一第二表面，及延伸于该第一表面与该第二表面之间的一侧向表面；至少一个组件，其设置于该基板之该第一表面上；一封装本体，其设置于该基板之该第一表面上且覆盖该组件；一第一导电层，其覆盖该封装本体及该基板之至少一部分；一第一屏蔽层，其覆盖该第一导电层，该第一屏蔽层具有一第一厚度且包含一高导电率材料；一第二屏蔽层，其覆盖该第一屏蔽层，该第二屏蔽层具有一第二厚度且包含一高导磁率材料，该第一厚度对该第二厚度之一比率在0.2至3之一范围内；及一第二导电层，其覆盖该第二屏蔽层。