| 发明名称 |
热硬化性树脂组成物、树脂组成物清漆的制造方法、预浸体及积层板 |
| 摘要 |
明是一种热硬化性树脂组成物，其含有：包含具有特定的化学结构的不饱和马来醯亚胺化合物的马来醯亚胺化合物、热硬化性树脂、无机填充材及钼化合物，另外，本发明是一种将含有热硬化性树脂、二氧化矽、以及特定的钼化合物的热硬化性树脂组成物涂布于基材上后，使其半硬化而制成预浸体，并将该预浸体积层成形而成的电路板用积层板，以及包括特定的步骤的树脂组成物清漆的制造方法。
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| 申请公布号 |
TWI531610 |
申请公布日期 |
2016.05.01 |
| 申请号 |
TW104113803 |
申请日期 |
2010.12.24 |
| 申请人 |
日立化成股份有限公司 |
发明人 |
高桥佳弘;上方康雄;村井曜;青嶌真裕;土川信次;宫武正人;小竹智彦;泉宽之 |
| 分类号 |
C08L63/00(2006.01);C08K3/22(2006.01);C08K3/36(2006.01);C08J5/24(2006.01);B32B15/08(2006.01);H05K1/03(2006.01) |
主分类号 |
C08L63/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
叶璟宗 |
| 主权项 |
一种电路板用积层板，其是将含有(E)热硬化性树脂，(F)二氧化矽，以及(G)选自钼酸锌、钼酸钙、及钼酸镁中的至少一种的钼化合物，且(F)的二氧化矽的含量为20体积%以上、60体积%以下的热硬化性树脂组成物涂布于膜状或纤维状的基材上后使其半硬化而制成预浸体，并将该预浸体积层成形而成者。
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| 地址 |
日本 |
