大电流基板之制作方法

摘要

明之主要目的，在于提供一种大电流基板之制作方法；不同于传统上藉由蚀刻或者电镀技术制作用以承载大电流之厚铜导材，本发明之方法系首先藉由模冲制具对一铜板进行模冲，以形成复数个厚铜导材；藉着使用一模冲制具对一基板进行冲孔，再藉由另一模具将该复数个厚铜导材分别紧配地塞入一基板上的复数个厚铜导材嵌合孔之中；最后再施予一封隙制程于该些厚铜导材与该些厚铜导材嵌合孔，使得该厚铜导材与该厚铜导材嵌合孔之内壁之间无空隙；如此，藉由上述简单步骤流程便完成一块大电流基板之制作，其制造过程中不会造成铜金属之浪费，并且也不会产生任何具污染性的蚀刻液或电解液之废水，是以能够达到降低制作成本以及避免环境遭受污染之功效。

主权项

一种大电流基板之制作方法，系包括以下步骤：(1)使用一模冲制具对一基板进行冲孔，以形成复数个厚铜导材嵌合孔于该基板上；(2)使用该模冲制具对一铜板进行模冲，以形成复数个厚铜导材，其中，每一个厚铜导材之厚度系大于该基板之厚度；(3)分别将该复数个厚铜导材紧配地塞入该复数个厚铜导材嵌合孔之中，使得该些厚铜导材嵌设于该基板上；以及(4)施予一封隙制程于该些厚铜导材与该些厚铜导材嵌合孔，使得该厚铜导材与该厚铜导材嵌合孔之内壁之间无空隙。