| 发明名称 |
封装胶与光学膜之接合方法及其所制成之发光装置 |
| 摘要 |
明为一种封装胶与光学膜之接合方法及其所制成之发光装置，其先形成一光学膜于一基板上，并提供一发光单元，发光单元包含一发光二极体晶粒与一封装胶层，封装胶层覆盖于发光二极体晶粒上，接续光学膜接合至封装胶层上，并移除基板。如此避免光学膜于封装胶层上产生瑕疵。 |
| 申请公布号 |
TW201616680 |
申请公布日期 |
2016.05.01 |
| 申请号 |
TW103136254 |
申请日期 |
2014.10.21 |
| 申请人 |
新世纪光电股份有限公司 |
发明人 |
黄冠杰;丁绍滢;庄东霖;沈志铭;黄逸儒;黄靖恩 |
| 分类号 |
H01L33/48(2010.01);H01L33/52(2010.01);H01L33/58(2010.01) |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
蔡秀玫 |
| 主权项 |
【第1项】一种封装胶与光学膜之接合方法，其步骤包含:提供一基板；形成一光学膜于该基板之上；提供一发光单元，其包含一发光二极体晶粒与一封装胶层，该封装胶层覆盖该发光二极体晶粒；将该光学膜接合至该封装胶层；及移除该基板。 |
| 地址 |
台南县台南科学园区大利三路5号 |
