| 发明名称 | 软性微系统结构 | ||
| 摘要 | 明提供一种软性微系统结构，包括：软性基板；以及晶片，设于软性基板上，其中晶片系藉由设于软性基板上之多个接合元件接合至软性基板；其中软性基板具有至少一沟槽，设于晶片下方，且沿着至少一个接合元件的至少一侧边设置。 | ||
| 申请公布号 | TW201616630 | 申请公布日期 | 2016.05.01 |
| 申请号 | TW103137561 | 申请日期 | 2014.10.30 |
| 申请人 | 华邦电子股份有限公司 | 发明人 | 郑裕庭;傅宥闵 |
| 分类号 | H01L23/522(2006.01) | 主分类号 | H01L23/522(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 洪澄文;颜锦顺 | |
| 主权项 | 一种软性微系统结构，包括：一软性基板；以及一晶片，设于该软性基板上，其中该晶片系藉由设于该软性基板上之多个接合元件接合至该软性基板；其中该软性基板具有至少一沟槽，设于该晶片下方，且沿着至少一个该接合元件的至少一侧边设置。 | ||
| 地址 | 台中市大雅区科雅一路8号 | ||