安装用头及使用其之安装装置

摘要

明之目的在于提供一种作为安装用头之正式压接头及安装装置，其可一面持续地加热正式压接用附属件，一面确实地吸收晶片零件之加压方向之位置差异，而可抑制晶片零件与配线基板之安装位置偏移。本发明系一种作为安装用头之正式压接用头17，其系将晶片零件D加热加压而连接于电路基板C之特定位置者，且具备：附属件20，其与晶片零件D接触；正式压接用加热块18，其加热正式压接用附属件20；橡胶构件20a，其配置于正式压接用附属件20与正式压接用加热块18之间，且于加压时藉由正式压接用附属件20与正式压接用加热块18而压缩；及弹簧19，其连接于正式压接用附属件20与正式压接用加热块18，且于加压时变形而追随于正式压接用附属件20。

主权项

一种安装用头，其系将晶片零件加热及加压而连接于电路基板之特定位置者，且具备：附属件，其与晶片零件接触；加热块，其加热附属件；弹性构件，其配置于附属件与加热块之间，且于加压时藉由附属件与加热块而被压缩；及热传导构件，其连接于附属件与加热块，且于加压时变形而追随于附属件。