| 发明名称 |
化学机械研磨设备及方法 |
| 摘要 |
明的实施例提供了非均匀基板研磨设备，该基板研磨设备包括研磨垫具有两个或更多个区域，每个区域经适配以对基板上的不同区域施加不同的浆料化学，以在基板上产生具有至少两个不同膜厚度的膜厚度分布。经适配以研磨基板的研磨方法及系统也被提供，如同数种其他态样。
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| 申请公布号 |
TW201616572 |
申请公布日期 |
2016.05.01 |
| 申请号 |
TW104124089 |
申请日期 |
2015.07.24 |
| 申请人 |
应用材料股份有限公司 |
发明人 |
欧斯特海德汤玛士Ｈ;巴札拉吉菲 |
| 分类号 |
H01L21/306(2006.01);H01L21/3105(2006.01);H01L21/321(2006.01);H01L21/67(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/306(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财;李世章 |
| 主权项 |
一种非均匀的基板研磨设备，包括：一研磨垫，该研磨垫具有二或更多个区域，每个区域经适配以施加一不同的浆料化学物至一基板上的一不同区域，以在该基板上产生一薄膜厚度轮廓，该基板具有至少两个不同的薄膜厚度。
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| 地址 |
美国 |
