ASSEMBLY AND POWER-MODULE SUBSTRATE

摘要

본 발명의 접합체는, 세라믹스로 이루어지는 세라믹스 부재와, Cu 또는 Cu 합금으로 이루어지는 Cu 부재가 Cu-P-Sn 계 납재 및 Ti 재를 개재하여 접합된 접합체로서, 상기 세라믹스 부재와 상기 Cu 부재의 접합 계면에는, Sn 이 Cu 중에 고용된 Cu-Sn 층이 형성되고, 이 Cu-Sn 층 중에는, P 및 Ti 를 함유하는 금속간 화합물이 분산되어 있다.