Metal Interconnection Method of Semiconductor Device

摘要

반도체 장치의 금속 배선 형성 방법을 제공한다. 구리막을 형성하는 공정과 구리막을 평탄화하는 공정 사이에 서로 다른 온도에서 두 번의 열처리 공정들이 수행된다.