| 摘要 |
본 발명의 주사 전자 현미경은, 가속 전압 30㎸ 이상의 1차 전자선(102)을 시료(200)에 조사하고, 상기 시료로부터 발생하는 저각(예를 들면 앙각 5도 이상)의 후방 산란 전자(BSE)를 검출한다. 이에 따라, 상기 시료의 구멍부의 구멍 바닥에서 발생하며, 상기 구멍부의 측벽(200)을 관통한 "관통 BSE(110)"를 이용해서 상기 구멍 바닥의 관찰을 행할 수 있다. 또한, 구멍이 깊으면 관통 거리가 상대적으로 길어지므로, 관통 BSE의 양이 줄어 상이 어둡게 된다고 하는 특성을 이용해서, 구멍 깊이 vs 밝기의 검량선을 만들어, 구멍 깊이의 계측을 행한다. 이에 따라, 3D-NAND의 구멍 뚫기 공정으로 대표되는 초고(超高) 어스팩트비의 구멍의 개구/비 개구의 판정, 또는 구멍의 탑 직경/바텀 직경을 검사·계측하는 것이 가능해진다. |
