| 摘要 |
[과제] 전자부품 등이 장착된 기판을 수지밀봉 성형한 후, 전자부품 등에 악영향을 주지 않고 수지밀봉완료기판을 냉각하고, 또한 휨을 방지한다. [해결수단] 본 발명은 수지밀봉 성형한 후의 수지밀봉완료기판(21A)의 냉각을 행하는 기판냉각장치이다. 본 발명에 관한 기판냉각장치를 적용한 수지밀봉완료기판의 반송장치는, 수지밀봉완료기판(21A)을 지지하는 지지체(40)와, 지지체(40)에 설치되어 수지밀봉완료기판(21A)을 흡인하는 흡인수단과, 흡인수단이 수지밀봉완료기판(21A)을 흡인하는 방향에 설치되고 수지밀봉완료기판(21A)이 밀착하는 밀착면을 가지는 냉각판(31)을 가진다. 흡인수단은, 수지밀봉완료기판(21A)과 밀착면 사이에 폐(閉)공간을 형성하는 탄성지지부(32)와, 폐공간에 위치하도록 냉각판(31)에 설치되고 냉각판(31)의 두께방향으로 관통하는 관통구멍(33a)과, 관통구멍(33a)과 흡기경로(33b)를 통하여 폐공간 속의 공기를 흡기하는 흡기수단(33c)을 가진다. |
