| 摘要 |
Die Erfindung betrifft Inspektionssystem (10) und ein Verfahren zur Fehleranalyse eines Produkts, insbesondere eines Leiterplattenprodukts, wobei das Inspektionssystem eine erste Projektionsvorrichtung (16), eine optische Erfassungsvorrichtung (25) und eine Verarbeitungsvorrichtung umfasst, wobei die erste Projektionsvorrichtung zumindest eine Spektrometereinrichtung (17) aufweist, mittels der ein multichromatischer Lichtstrahl (31) unter einem Einfallswinkel α auf ein Produkt (11) projizierbar ist, wobei ein am Produkt reflektierter monochromatischer Lichtstahl (37) des multichromatischen Lichtstrahls mittels der optischen Erfassungsvorrichtung erfassbar ist, wobei mittels der Verarbeitungsvorrichtung aus einem Farbwert des monochromatischen Lichtstrahls eine Höheninformation einer Oberfläche (32) des Produkts ableitbar ist, wobei das Inspektionssystem eine zweite Projektionsvorrichtung (18) umfasst, wobei die zweite Projektionsvorrichtung zumindest eine Beleuchtungseinrichtung (19) aufweist, mittels der homogenes Licht auf das Produkt projizierbar ist, wobei ein am Produkt reflektierter und/oder das Produkt durchstrahlender Lichtstahl des homogenen Lichts mittels der optischen Erfassungsvorrichtung erfassbar ist, wobei mittels der Verarbeitungsvorrichtung aus einem Farbwert des Lichtstrahls eine Materialinformation des Produkts ableitbar ist. |
