发明名称 |
电子装置的外壳及其制作方法 |
摘要 |
本发明公开一种电子装置的外壳及其制作方法。该电子装置外壳的制作方法包括:提供一壳体,该壳体包括一位于该壳体内表面的第一线路、一位于该壳体外表面的第二线路以及一贯穿该壳体内表面与该壳体外表面的贯孔,其中该贯孔电性导接该第一线路及该第二线路;提供一接着层至该壳体外表面上,并覆盖该第二线路;藉由一填补材填满该贯孔;以及提供一外覆漆层于该接着层与该被填满的贯孔上。本发明不仅可将贯孔适当地消除,保持良好的外观美感,还可维持贯孔电性导接内外线路的功能,且可提供实体阻绝功能及防水功能,亦可帮助外覆漆层有效地附着于电子装置的外壳上。 |
申请公布号 |
CN103025089B |
申请公布日期 |
2016.04.27 |
申请号 |
CN201110287664.7 |
申请日期 |
2011.09.26 |
申请人 |
启碁科技股份有限公司 |
发明人 |
施志勇 |
分类号 |
H05K5/00(2006.01)I;H05K3/10(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I |
主分类号 |
H05K5/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269 |
代理人 |
严慎 |
主权项 |
一种电子装置外壳的制作方法,该电子装置外壳的制作方法包括:提供一壳体,该壳体包括一位于该壳体内表面的第一线路、一位于该壳体外表面的第二线路以及一贯通该壳体内表面与该壳体外表面的贯孔,其中该内表面与该外表面是相对的,且该贯孔电性导接该第一线路及该第二线路;提供一接着层至该壳体外表面上,并覆盖该第二线路,其中该接着层具有一通孔,该通孔对应且接通该贯孔;藉由一填补材填满该贯孔与该通孔;以及喷涂一外覆漆层直接覆盖该接着层与该通孔内的该填补材;其中,藉由喷涂一交联剂形成该接着层。 |
地址 |
中国台湾新竹科学园区园区二路20号 |