半导体装置

摘要

本发明的目的在于得到一种散热性提高、并且绝缘性提高的半导体装置。具备半导体元件（1a）、与半导体元件（1a）连接的引线框架（4a）、隔着第1绝缘层（5）配置于引线框架（4a）的金属基体板（6）、以及在金属基体板（6）中的与配置了第1绝缘层（5）的面相反的一侧设置的第2绝缘层（7），第1绝缘层（5）是散热性比第2绝缘层（7）高的绝缘层，第2绝缘层（7）是其绝缘性与第1绝缘层（5）的绝缘性相同或者比第1绝缘层（5）的绝缘性高的绝缘层。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，具备：半导体元件；引线框架，与所述半导体元件连接；金属基体板，隔着第1绝缘层配置于所述引线框架；以及第2绝缘层，设置于所述金属基体板中的与配置了所述第1绝缘层的面相反的一侧，所述第1绝缘层是散热性比所述第2绝缘层高的绝缘层，所述第2绝缘层是其绝缘性与所述第1绝缘层的绝缘性相同或者比所述第1绝缘层的绝缘性高的绝缘层，所述半导体装置具有与所述金属基体板连接的冷却器，所述冷却器在所述金属基体板中的与配置了所述第2绝缘层的面相同的一侧的面具有所述第2绝缘层。