| 发明名称 | 一种纯水压元件的QPQ盐浴复合处理工艺 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种纯水压元件的QPQ盐浴复合处理工艺。工艺步骤如下：1）清洗，在水基清洗剂的作用下，以100~150 A/dm<sup>2</sup>的电流密度清洗0.05-0.1s；2）预热，在350-400℃的温度下，在空气炉中对工件加热10-20min；3）盐浴氮化，温度400-450℃，时间150~180min，氮化盐按质量计，配方组成为：尿素30-50%、Na<sub>2</sub>CO<sub>3 </sub>4-8%、K<sub>2</sub>CO<sub>3 </sub>6-10%、Li<sub>2</sub>CO<sub>3</sub> 5-10%、KCNO 12-25%、NaCNO 8-15%、NaCl 5-8%；4）盐浴氧化，氧化盐按质量计，配方组成为：Na<sub>2</sub>CO<sub>3 </sub>30-40%、<sub></sub>Na<sub>2</sub>NO<sub>3 </sub>20-30%、NaSO<sub>4 </sub>20-30%、NaNO<sub>2</sub> 20-30%；5）冷却，在空气下冷却，机械抛光；6）采用步骤3）的氧化盐，氧化完成后，浸油。 | ||
| 申请公布号 | CN105525254A | 申请公布日期 | 2016.04.27 |
| 申请号 | CN201510978026.8 | 申请日期 | 2015.12.23 |
| 申请人 | 德阳瑞泰科技有限公司 | 发明人 | 郭军 |
| 分类号 | C23C8/58(2006.01)I | 主分类号 | C23C8/58(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人 | 邹翠 |
| 主权项 | 一种纯水压元件的QPQ盐浴复合处理工艺，其特征在于：工艺步骤如下：1）清洗在水基清洗剂的作用下，以100~150 A/dm<sup>2</sup>的电流密度清洗0.05‑0.1s；2）预热在350‑400℃的温度下，在空气炉中对工件加热10‑20min；3）盐浴氮化温度400‑450℃，时间150~180min;所述的氮化盐按质量计，配方组成为：尿素30‑50%、Na<sub>2</sub>CO<sub>3 </sub>4‑8%、K<sub>2</sub>CO<sub>3 </sub>6‑10%、Li<sub>2</sub>CO<sub>3</sub> 5‑10%、KCNO 12‑25%、NaCNO 8‑15%、NaCl 5‑8%；4）盐浴氧化所述的氧化盐按质量计，配方组成为：Na<sub>2</sub>CO<sub>3 </sub>30‑40%、Na<sub>2</sub>NO<sub>3 </sub>20‑30%、NaSO<sub>4 </sub>20‑30%、NaNO<sub>2</sub> 20‑30%；5）冷却在空气下冷却，机械抛光；6）再氧化采用步骤3）的氧化盐，氧化完成后，浸油。 | ||
| 地址 | 618500 四川省德阳市罗江经济开发区金山工业园幸福路西段 | ||