一种在电子设备壳体上加工通孔的方法及电子设备壳体

摘要

本发明公开一种在电子设备壳体上加工通孔的方法及电子设备壳体，包括步骤A：根据在电子设备壳体上加工通孔的要求及电子设备壳体的厚度，设计具有盲孔特征的注塑模具，使电子设备壳体上的待冲压部分的高度设置为小于等于电子设备壳体的厚度的20％，注塑模具上的盲孔特征的位置与电子设备壳体上的通孔的位置相对应；步骤B：通过注塑模具，注塑成型电子设备壳体，使电子设备壳体的内表面具有盲孔；步骤C：通过冲压模具，从电子设备壳体的外表面上，对电子设备壳体上的盲孔进行冲压，形成通孔。通过以上技术方案，解决了现有方式生产周期长，加工成本高，且会烧伤基材及烤漆层，造成颜色明显差异的问题。该方法操作简单，周期短，成本低，效率高。

主权项

一种在电子设备壳体上加工通孔的方法，其特征在于，包括：步骤A：根据在电子设备壳体上加工通孔的要求及所述电子设备壳体的厚度，设计具有盲孔特征的注塑模具，使所述电子设备壳体上的待冲压部分的高度设置为小于等于所述电子设备壳体的厚度的20％，所述注塑模具上盲孔特征的位置与所述电子设备壳体上通孔的位置相对应；步骤B：通过所述注塑模具，注塑成型电子设备壳体，使所述电子设备壳体的内表面具有盲孔；步骤C：通过冲压模具，从所述电子设备壳体的外表面上，对所述电子设备壳体上的盲孔进行冲压，形成通孔。