发明名称 移动终端装配检测方法和天线装配检测方法
摘要 本发明公开了一种移动终端装配检测方法和天线装配检测方法,其中移动终端装配检测方法包括以下步骤:S<sub>1</sub>、安装移动终端的屏幕、结构壳体和主板;S<sub>2</sub>、安装移动终端的天线,开启移动终端;S<sub>3</sub>、获取所述天线的信号强度值;S<sub>4</sub>、判断步骤S<sub>3</sub>中信号强度值是否大于预设的阈值,如果是则执行步骤S<sub>5</sub>,否则执行步骤S<sub>2</sub>;S<sub>5</sub>、安装移动终端的外壳、电池盖。本发明提供的移动终端装配检测方法通过在天线安装完毕,转入下一个流程之前直接在天线安装车间完成天线的功能检测,对现有的移动终端安装检测流程进行了改进,避免了移动终端在多个组装部门之间没有必要的流转,提高了生产效率。
申请公布号 CN105529522A 申请公布日期 2016.04.27
申请号 CN201610044937.8 申请日期 2016.01.22
申请人 希姆通信息技术(上海)有限公司 发明人 刘慧宽;吴应春
分类号 H01Q1/24(2006.01)I;H04M1/24(2006.01)I;H04M1/02(2006.01)I 主分类号 H01Q1/24(2006.01)I
代理机构 上海弼兴律师事务所 31283 代理人 薛琦;王聪
主权项 一种移动终端装配检测方法,其特征在于,包括以下步骤:S<sub>1</sub>、安装移动终端的屏幕、结构壳体和主板;S<sub>2</sub>、安装移动终端的天线,开启移动终端;S<sub>3</sub>、获取所述天线的信号强度值;S<sub>4</sub>、判断步骤S<sub>3</sub>中信号强度值是否大于预设的阈值,如果是则执行步骤S<sub>5</sub>,否则执行步骤S<sub>2</sub>;S<sub>5</sub>、安装移动终端的外壳、电池盖。
地址 200335 上海市长宁区金钟路633号