发明名称 |
移动终端装配检测方法和天线装配检测方法 |
摘要 |
本发明公开了一种移动终端装配检测方法和天线装配检测方法,其中移动终端装配检测方法包括以下步骤:S<sub>1</sub>、安装移动终端的屏幕、结构壳体和主板;S<sub>2</sub>、安装移动终端的天线,开启移动终端;S<sub>3</sub>、获取所述天线的信号强度值;S<sub>4</sub>、判断步骤S<sub>3</sub>中信号强度值是否大于预设的阈值,如果是则执行步骤S<sub>5</sub>,否则执行步骤S<sub>2</sub>;S<sub>5</sub>、安装移动终端的外壳、电池盖。本发明提供的移动终端装配检测方法通过在天线安装完毕,转入下一个流程之前直接在天线安装车间完成天线的功能检测,对现有的移动终端安装检测流程进行了改进,避免了移动终端在多个组装部门之间没有必要的流转,提高了生产效率。 |
申请公布号 |
CN105529522A |
申请公布日期 |
2016.04.27 |
申请号 |
CN201610044937.8 |
申请日期 |
2016.01.22 |
申请人 |
希姆通信息技术(上海)有限公司 |
发明人 |
刘慧宽;吴应春 |
分类号 |
H01Q1/24(2006.01)I;H04M1/24(2006.01)I;H04M1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q1/24(2006.01)I |
代理机构 |
上海弼兴律师事务所 31283 |
代理人 |
薛琦;王聪 |
主权项 |
一种移动终端装配检测方法,其特征在于,包括以下步骤:S<sub>1</sub>、安装移动终端的屏幕、结构壳体和主板;S<sub>2</sub>、安装移动终端的天线,开启移动终端;S<sub>3</sub>、获取所述天线的信号强度值;S<sub>4</sub>、判断步骤S<sub>3</sub>中信号强度值是否大于预设的阈值,如果是则执行步骤S<sub>5</sub>,否则执行步骤S<sub>2</sub>;S<sub>5</sub>、安装移动终端的外壳、电池盖。 |
地址 |
200335 上海市长宁区金钟路633号 |