发光装置、各向异性导电粘接剂、发光装置制造方法

摘要

提供一种具有高连接可靠性的发光装置。具备：具有布线图案（11）的基板（10）；配置在布线图案（11）的基板电极（12）上的各向异性导电粘接剂（23）；以及安装在各向异性导电粘接剂（23）上的发光元件（30），基板电极（12）或元件电极（31）的至少一个被AuSn合金层（34）镀敷。各向异性导电粘接剂（23）含有：环氧化合物、酸酐、白色无机粒子、及树脂粒子被Au包覆层包覆的导电性粒子（8），即便在共晶接合部产生龟裂，也能通过导电性粒子的Au包覆层来维持基板电极（12）与元件电极（31）之间的电连接，能够获得高连接可靠性。

主权项

一种发光装置，具有：设有布线图案的基板；设置于所述基板并与所述布线图案连接的基板电极；被通电则发光的发光元件；以及设置于所述发光元件并与所述发光元件内部的半导体区域连接的元件电极，所述基板电极与所述元件电极被电连接，对所述基板电极施加电压则所述发光元件被通电而发光，所述发光装置具有：AuSn熔融固化层，使位于所述基板电极与所述元件电极之间的AuSn合金层熔融而成的AuSn熔融物在与所述基板电极和所述元件电极两者接触的状态下固化而形成；以及多个导电性粒子，包含于所述AuSn熔融物的内部，在所述AuSn熔融物固化的期间，与所述基板电极和所述元件电极接触，所述AuSn熔融固化层与所述元件电极之间以及所述AuSn熔融固化层与所述基板电极之间，通过形成在相互接触的部分的共晶接合部来接合。