发明名称 助焊剂
摘要 提供一种助焊剂,其在形成有助焊剂残渣的焊接部中,能可靠地抑制迁移的发生。在与焊料粉末混合而生成焊膏的助焊剂中,包含满足以下条件的量的膦酸酯:焊接时吸附于焊接部的表面,形成具有疏水性的覆膜。优选使膦酸酯的添加量为1质量%以上~小于30质量%。另外,膦酸酯优选为二乙基苄基膦酸酯、二乙基烯丙基膦酸酯、二乙基(对甲基苄基)膦酸酯、或者(2-乙基己基)-2-乙基己基膦酸酯的任意种。
申请公布号 CN103596723B 申请公布日期 2016.04.27
申请号 CN201280027587.4 申请日期 2012.06.04
申请人 千住金属工业株式会社 发明人 水口大辅;杉浦达也
分类号 B23K35/363(2006.01)I 主分类号 B23K35/363(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;李茂家
主权项 一种焊膏用助焊剂,其特征在于,其是与焊料粉末混合而生成焊膏的焊膏用助焊剂,所述助焊剂中以1质量%以上~小于30质量%的量包含吸附于金属表面的膦酸酯,其中,1质量%以上~4质量%以下的范围除外,焊接时使膦酸酯吸附于焊接部的金属表面,形成具有疏水性的覆膜,使所述覆膜在焊接后残留,从而抑制以下的现象:在电极间附着水滴时,由于施加直流电压而自阳极溶出的金属离子在阴极接受电子,被还原的金属从阴极开始成长并延伸至阳极,由该还原金属导致的两极发生短路的现象。
地址 日本东京都