发明名称 |
助焊剂 |
摘要 |
提供一种助焊剂,其在形成有助焊剂残渣的焊接部中,能可靠地抑制迁移的发生。在与焊料粉末混合而生成焊膏的助焊剂中,包含满足以下条件的量的膦酸酯:焊接时吸附于焊接部的表面,形成具有疏水性的覆膜。优选使膦酸酯的添加量为1质量%以上~小于30质量%。另外,膦酸酯优选为二乙基苄基膦酸酯、二乙基烯丙基膦酸酯、二乙基(对甲基苄基)膦酸酯、或者(2-乙基己基)-2-乙基己基膦酸酯的任意种。 |
申请公布号 |
CN103596723B |
申请公布日期 |
2016.04.27 |
申请号 |
CN201280027587.4 |
申请日期 |
2012.06.04 |
申请人 |
千住金属工业株式会社 |
发明人 |
水口大辅;杉浦达也 |
分类号 |
B23K35/363(2006.01)I |
主分类号 |
B23K35/363(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;李茂家 |
主权项 |
一种焊膏用助焊剂,其特征在于,其是与焊料粉末混合而生成焊膏的焊膏用助焊剂,所述助焊剂中以1质量%以上~小于30质量%的量包含吸附于金属表面的膦酸酯,其中,1质量%以上~4质量%以下的范围除外,焊接时使膦酸酯吸附于焊接部的金属表面,形成具有疏水性的覆膜,使所述覆膜在焊接后残留,从而抑制以下的现象:在电极间附着水滴时,由于施加直流电压而自阳极溶出的金属离子在阴极接受电子,被还原的金属从阴极开始成长并延伸至阳极,由该还原金属导致的两极发生短路的现象。 |
地址 |
日本东京都 |