使用承载器扩展的晶圆加工

摘要

采用绕轴旋转的晶圆承载器来加工晶圆的装置设置有环，环在操作过程中包围晶圆承载器。引导至承载器的上表面的加工气体背离轴向外流过承载器和环，并且向下游流至环的外侧。向外流动的气体形成了承载器和环上的边界层。环有助于在承载器上保持边界层的厚度大体上一致，这能够促进一致地加工晶圆。

主权项

一种反应器，包括：（a） 腔体，所述腔体具有壁结构，所述壁结构界定出内表面；（b） 心轴，所述心轴被设置在所述腔体内并且能够绕上游‑下游轴旋转，所述心轴用于支撑晶圆承载器以绕所述轴旋转，从而使得所述承载器的上表面在承载器位置面向上游方向；（c） 环，所述环被安装在所述腔体内，所述环具有面向所述上游方向的上表面，所述环被构造和设置成，当所述反应器处于操作状态时，所述环紧密地包围被支撑在所述心轴上的晶圆承载器，并且所述环的上表面大体上与所述承载器的上表面连续；以及（d） 在所述承载器的上游与所述腔体连通的进气元件和在所述承载器的下游与所述腔体连通的排气装置，所述环具有背离所述轴朝外的周边表面，所述环被设置成，当所述反应器处于操作状态时，在所述环的周边表面和所述腔体的内表面之间存在间隙。