发明名称 热压载带封合机构
摘要 本发明公开了一种热压载带封合机构,旨在解决现有的载带热封机构噪音和震动较大,而且易出现载带偏离导轨的现象,封刀与其它部件之间隔热效果不佳,且封刀上的温度波动较大,无法做到精确控制的不足。该发明包括热封基座,热封基座上连接有驱动部件安装座、浮动导轨部件,驱动部件安装座上可滑动连接有上下升降的运动部件、固定连接有驱动运动部件升降运动的伺服电机,运动部件下端可转动连接有刀头部件,刀头部件上端两侧和运动部件之间均连接有缓冲器,刀头部件包括隔热块、加热块,加热块内设有加热棒,加热块下端面上连接有封刀,封刀和加热块之间安装有温度检测器,温度检测器、加热棒、温控器形成闭环控制回路。
申请公布号 CN105523236A 申请公布日期 2016.04.27
申请号 CN201510582181.8 申请日期 2015.09.14
申请人 杭州长川科技股份有限公司 发明人 江业廷;王智成
分类号 B65B51/14(2006.01)I 主分类号 B65B51/14(2006.01)I
代理机构 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人 尉伟敏
主权项 一种热压载带封合机构,其特征是,包括热封基座,热封基座上连接有驱动部件安装座、浮动导轨部件,驱动部件安装座上可滑动连接有上下升降的运动部件、固定连接有驱动运动部件升降运动的伺服电机,运动部件下端可转动连接有刀头部件,刀头部件上端两侧和运动部件之间均连接有缓冲器,刀头部件包括上方的隔热块、下方的加热块,加热块内设有加热棒,加热块下端面上连接有封刀,封刀和加热块之间安装有温度检测器,温度检测器、加热棒均电连接温控器,温度检测器、加热棒、温控器形成闭环控制回路;浮动导轨部件包括浮动底座、浮动导轨,浮动导轨朝向封刀设置且与封刀平行,浮动底座和浮动导轨之间设有浮动间隙,浮动底座上表面上连接有轴线水平设置的旋转轴,导轨下端面上设有旋转轴适配的弧形凹槽,浮动导轨通过弧形凹槽可转动连接在旋转轴上。
地址 310000 浙江省杭州市滨江区滨安路1197号6幢420室