发明名称 |
热压载带封合机构 |
摘要 |
本发明公开了一种热压载带封合机构,旨在解决现有的载带热封机构噪音和震动较大,而且易出现载带偏离导轨的现象,封刀与其它部件之间隔热效果不佳,且封刀上的温度波动较大,无法做到精确控制的不足。该发明包括热封基座,热封基座上连接有驱动部件安装座、浮动导轨部件,驱动部件安装座上可滑动连接有上下升降的运动部件、固定连接有驱动运动部件升降运动的伺服电机,运动部件下端可转动连接有刀头部件,刀头部件上端两侧和运动部件之间均连接有缓冲器,刀头部件包括隔热块、加热块,加热块内设有加热棒,加热块下端面上连接有封刀,封刀和加热块之间安装有温度检测器,温度检测器、加热棒、温控器形成闭环控制回路。 |
申请公布号 |
CN105523236A |
申请公布日期 |
2016.04.27 |
申请号 |
CN201510582181.8 |
申请日期 |
2015.09.14 |
申请人 |
杭州长川科技股份有限公司 |
发明人 |
江业廷;王智成 |
分类号 |
B65B51/14(2006.01)I |
主分类号 |
B65B51/14(2006.01)I |
代理机构 |
杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 |
代理人 |
尉伟敏 |
主权项 |
一种热压载带封合机构,其特征是,包括热封基座,热封基座上连接有驱动部件安装座、浮动导轨部件,驱动部件安装座上可滑动连接有上下升降的运动部件、固定连接有驱动运动部件升降运动的伺服电机,运动部件下端可转动连接有刀头部件,刀头部件上端两侧和运动部件之间均连接有缓冲器,刀头部件包括上方的隔热块、下方的加热块,加热块内设有加热棒,加热块下端面上连接有封刀,封刀和加热块之间安装有温度检测器,温度检测器、加热棒均电连接温控器,温度检测器、加热棒、温控器形成闭环控制回路;浮动导轨部件包括浮动底座、浮动导轨,浮动导轨朝向封刀设置且与封刀平行,浮动底座和浮动导轨之间设有浮动间隙,浮动底座上表面上连接有轴线水平设置的旋转轴,导轨下端面上设有旋转轴适配的弧形凹槽,浮动导轨通过弧形凹槽可转动连接在旋转轴上。 |
地址 |
310000 浙江省杭州市滨江区滨安路1197号6幢420室 |