一种用于手机的导热硅胶片

摘要

本实用新型公开了一种用于手机的导热硅胶片，包括依次设置的上导热层、石墨膜和下导热层，所述的上导热层与石墨膜之间和下导热层与石墨膜之间均设置有胶粘剂层，所述的上导热层的上表面和下导热层的下表面均设置有一层压敏胶层，所述的上导热层、下导热层均由硅胶基体材料和填充于硅胶基体材料中的固体高热导率颗粒构成。本实用新型的有益效果是：采用石墨膜两侧设置导热层的结构，利于热量的扩散，避免了局部温度过高的现象。相比现有导热垫片，能有效降温8℃以上，很好地解决了高发热功率发热芯片的散热问题。

主权项

一种用于手机的导热硅胶片，其特征在于：包括依次设置的上导热层（1）、石墨膜（2）和下导热层（3），所述的上导热层（1）与石墨膜（2）之间和下导热层（3）与石墨膜（2）之间均设置有胶粘剂层（4），所述的上导热层（1）的上表面和下导热层（3）的下表面均设置有一层压敏胶层（5），所述的上导热层（1）、下导热层（3）均由硅胶基体材料和填充于硅胶基体材料中的固体高热导率颗粒构成。