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发明名称 活性エステル樹脂、熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム
摘要
申请公布号 JP5910866(B2) 申请公布日期 2016.04.27
申请号 JP20120049170 申请日期 2012.03.06
申请人 ＤＩＣ株式会社 发明人 鈴木 悦子;有田 和郎
分类号 C08G8/32;C08G59/62;C08J5/24;H01L23/29;H01L23/31;H05K1/03 主分类号 C08G8/32
代理机构 代理人
主权项
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