| 发明名称 | 一种印制电路板的制作方法以及印制电路板 | ||
| 摘要 | 本发明属于印制电路板技术领域，具体涉及一种印制电路板的制作方法及其印制电路板。一种印制电路板的制作方法，包括：步骤S1：形成中间含静电保护层，两侧为金属层的保护层；步骤S2：在所述保护层的一侧形成增层，所述增层与接地元件或接地层相连；步骤S3：在所述增层中开设导通孔，使得所述导通孔与所述保护层的增层侧金属层相连；步骤S4:使所述保护层的另一侧金属层，与待静电保护的电路相连。本发明的印制电路板的制作方法，能避免激光等加工工艺对静电保护层的破坏，保证静电保护层的精确厚度。 | ||
| 申请公布号 | CN103476197B | 申请公布日期 | 2016.04.27 |
| 申请号 | CN201310308762.3 | 申请日期 | 2013.07.22 |
| 申请人 | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司;方正信息产业控股有限公司 | 发明人 | 黄勇;吴会兰 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 罗建民;邓伯英 |
| 主权项 | 一种印制电路板的制作方法，其特征在于,包括：步骤S1：形成中间含静电保护层，两侧为金属层的保护层；步骤S2：在所述保护层的一侧形成增层，所述增层与接地元件或接地层相连；步骤S3：在所述增层中开设导通孔，使得所述导通孔与所述保护层的增层侧金属层相连；步骤S4:使所述保护层的另一侧金属层，与待静电保护的电路相连。 | ||
| 地址 | 100871 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦5层 | ||