柔性电路板沉铜工艺及其沉铜挂篮

摘要

本发明涉及柔性电路板沉铜工艺及其沉铜挂篮，工艺如下：（1）将子篮片套入上板台，使用装有强力夹的推夹器沿子篮片四角分别夹上强力夹；（2）装入母篮的卡槽内，重复步骤（1）装满母篮，进行化学沉铜；（3）拆板，取下子篮片的强力夹，放入周转盒中。挂篮包括母篮、子篮片、覆铜板、上板台、强力推夹器和强力夹，母篮包括篮体、卡槽框和支承框，卡槽框两侧边框上开有卡槽；支承框内设有支承杆，支承杆垂直于卡槽方向；母篮设有两层卡槽框，上层与下层之间设有中间支承框，其支承杆通过活动扣与框架活动连接。本发明挂篮的空间利用率高，操作方便，使FPC可以无挂篮印，降低褶皱的发生率，本发明良品率提高30%，产能增加一倍。

主权项

一种柔性电路板无挂篮印低皱褶制造工艺，包括沉铜工序，其特征是所述沉铜工序的步骤如下：(1)将强力夹(9)装入强力推夹器(8)；(2)将子篮片(4)具有限位凸点的面向上，套入到上板台(7)的环形安装面内，然后将FPC用覆铜板(5)沿着子篮片限位点(6)平整放置，使用装有强力夹(9)的推夹器(8)沿子篮片(4)的四个角分别夹上一个强力夹(9)，将FPC用覆铜板(5)与子篮片(4)紧密连接和固定；(3)将上述步骤夹好的子篮片(4)和FPC用覆铜板(5)装入母篮下层的卡槽(22)内，重复步骤(2)的动作，将母篮(1)下半部分装满后，扣上母篮内中间支承框的活动扣(3)；(4)重复步骤(2)的动作，将母篮(1)上半部分也装满，完成上板台(7)的动作；(5)进行化学沉铜生产工艺；(6)拆上层板，将母篮(1)内上层沉铜后获得的板逐一拆出，并逐一取下子篮片(4)上的强力夹(9)后，轻轻将FPC用覆铜板(5)放入到装有纯水的周转盒中；(7)拆下层板，打开母篮(1)内中间支承框的活动扣，将母篮(1)内下层沉铜后获得的板逐一拆出，并逐一取下子篮片(4)上的强力夹(9)后，轻轻将FPC用覆铜板(5)放入到装有纯水的周转盒中；(8)转入电镀铜工序，本工序结束。