低成本多层堆叠扇出型封装结构及其制备方法

摘要

本发明涉及一种低成本多层堆叠扇出型封装结构及其制备方法，包括以下步骤：（1）在承载片上覆盖临时键合薄膜，制作金属球，贴装第一芯片，在第一芯片上覆盖第一绝缘树脂并减薄，露出金属球和芯片的背面；（2）在第一绝缘树脂上面涂覆第二绝缘树脂，在第二绝缘树脂上制作第一种子层和第一导电线路；（3）在第一导电线路上贴装第二芯片，在第二芯片上覆盖第三绝缘树脂；（4）去除承载片和临时键合薄膜，在第一芯片的正面涂覆第四绝缘树脂，在第四绝缘树脂上制作第二种子层和第二导电线路；（5）在第二导电线路表面制作第五绝缘树脂和焊球，得到所述的多层堆叠扇出型封装结构。本发明减化制作工艺，降低制作成本，使封装结构复杂程度降低。

主权项

一种低成本多层堆叠扇出型封装结构的制备方法，其特征是，包括以下步骤：（1）承载片（101）作为基底材料，在承载片（101）上覆盖临时键合薄膜（102）；（2）在临时键合薄膜（102）上形成金属球（103）；（3）将第一芯片（104）正面贴装在临时键合薄膜（102）上，在第一芯片（104）和临时键合薄膜（102）上覆盖第一绝缘树脂（105）；（4）将第一绝缘树脂（105）减薄，露出金属球（103）和芯片（104）的背面，在第一绝缘树脂（105）上面涂覆第二绝缘树脂（106）；（5）在第二绝缘树脂（106）上开窗露出金属球（103），在第二绝缘树脂（106）表面沉积第一种子层（107），在第一种子层（107）上面制作第一导电线路（109），去除多余的第一种子层（107）；（6）在第一导电线路（109）上贴装第二芯片（1041），在第二芯片（1041）上覆盖第三绝缘树脂（1051）；（7）去除承载片（101）和临时键合薄膜（102），露出金属球（103）和第一芯片（104）的正面；（8）在第一芯片（104）的正面涂覆第四绝缘树脂（1061），在第四绝缘树脂（1061）上制作露出金属球（103）和第一芯片（104）焊盘的开口；在第四绝缘树脂（1061）表面制作第二种子层（107），在第二种子层（107）上面涂覆光刻胶，使用光刻工艺在光刻胶上面形成第二导电线路（1091）的开口图形，在开口图形处填充金属，形成第二导电线路（1091），最后去除光刻胶和多余的第二种子层（1071）；（9）在第二导电线路（1091）表面涂覆第五绝缘树脂（110），通过光刻工艺露出第二导电线路（1091）；在露出的第二导电线路（1091）上形成凸点下金属（111），在凸点下金属层（111）上形成焊球（112），得到所述的多层堆叠扇出型封装结构。