| 发明名称 | 磁控直流溅射系统的腔体保护装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种磁控直流溅射系统的腔体保护装置，其包括有反应腔体，所述反应腔体之上设置有排水口，排水口的对应位置设置有泄压阀；采用上述技术方案的磁控直流溅射系统的腔体保护装置，其可通过泄压阀以使得反应腔体内压力过大时，其内部的水蒸气可得以排出，以避免反应腔体持续高压状态而发生损坏。 | ||
| 申请公布号 | CN205188429U | 申请公布日期 | 2016.04.27 |
| 申请号 | CN201520929787.X | 申请日期 | 2015.11.20 |
| 申请人 | 苏州赛森电子科技有限公司 | 发明人 | 史进;伍志军 |
| 分类号 | C23C14/35(2006.01)I | 主分类号 | C23C14/35(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人 | 顾进 |
| 主权项 | 一种磁控直流溅射系统的腔体保护装置，其包括有反应腔体，其特征在于，所述反应腔体之上设置有排水口，排水口的对应位置设置有泄压阀。 | ||
| 地址 | 215699 江苏省苏州市张家港市经济开发区港城大道与福新路交界西北侧 | ||