发明名称 一种连铸结晶器铜板表面金属陶瓷涂层的制备工艺
摘要 本发明公开了一种连铸结晶器铜板表面金属陶瓷涂层的制备工艺,包括铜板表面除油、铜板表面喷砂、涂层制备、热喷涂后续处理,热喷涂后续处理为真空热处理或封孔处理,本技术方案制备工艺操作简单、工序少、效率高;真空热处理或封孔处理后金属陶瓷涂层显微硬度高,内应力小,耐磨性和抗热裂性能好,涂层结合强度高,结合性能好,热传导率小,能够降低结晶器铜板高温区热裂纹,有效减缓结晶器内部尤其是弯月面处的热传导,可以在中低速连铸机连铸中得到广泛的应用。
申请公布号 CN103614687B 申请公布日期 2016.04.27
申请号 CN201310590099.0 申请日期 2013.11.22
申请人 西峡龙成特种材料有限公司 发明人 朱书成;徐文柱;黄国团
分类号 C23C4/129(2016.01)I;C23C4/06(2016.01)I;C23C4/18(2006.01)I;B22D11/057(2006.01)I;B22D11/059(2006.01)I 主分类号 C23C4/129(2016.01)I
代理机构 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 代理人 季发军
主权项 一种连铸结晶器铜板表面金属陶瓷涂层的制备工艺,其特征在于,包括以下步骤:①铜板表面除油:常规化学除油方法除油后,进行超声波清理,超声波功率22.5kW,控制温度在55~75℃,加入PWC‑007油脂清洗剂5~10%,清洗10~15min;②铜板表面喷砂:喷砂处理采用120~200目棕刚玉砂,压缩空气压力为0.6~1.0MPa,处理后表面粗糙度Ra为1.25~4.8μm;③涂层制备:采用WC12Co粉末,通过超音速火焰喷涂制备金属陶瓷涂层,控制氧气流量1700~2300GPH,氮气流量5.0~6.5GPH,喷涂距离250~380mm,厚度0.1~1.5mm;所述WC12Co粉末,粒度15~45μm的粉末≥90%,粒度<15μm的粉末<5%,粒度>45μm的粉末<5%;④热喷涂后续处理,所述热喷涂后续处理为真空热处理,是在真空度≤10<sup>‑2</sup>Pa的真空热处理炉中,使涂层在250~350℃下保温2.5~3h,再用氩气或氮气冷却降温;所述热喷涂后续处理为封孔处理,封孔原料采用的成分及其质量百分含量为:10%水玻璃、63%云母粉、15%纳米Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>、7%环氧树脂、5%苯酚树脂,混合后对经过磷酸预处理的涂层直接进行涂抹,用量为9.5~10.5m<sup>2</sup>/g。
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