| 发明名称 | 集成电路封装用的平行缝焊合金盖板及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板及其制备方法，包括合金盖板本体，特征是：所述合金盖板本体正面和侧面的外表面分别形成第一电镀镍层和第二电镀镍层，合金盖板本体的反面外表面形成化学镀镍层。所述集成电路封装用的平行缝焊合金盖板的制备方法，包括以下步骤：在合金盖板板材正面涂覆第一阻镀涂层；在合金盖板板材的反面化学镀镍，形成化学镀镍层；去除第一阻镀涂层；在化学镀镍层的表面涂覆第二阻镀涂层；将合金盖板板材切割成单个合金盖板；在单个合金盖板的正面、侧面形成第一电镀镍层和第二电镀镍层；去除化学镀镍层表面的第二阻镀涂层。本发明通过正反面不同镀层结构，满足采用平行缝焊密封工艺封装器件的高可靠性要求。 | ||
| 申请公布号 | CN105529311A | 申请公布日期 | 2016.04.27 |
| 申请号 | CN201610016770.4 | 申请日期 | 2016.01.11 |
| 申请人 | 无锡中微高科电子有限公司 | 发明人 | 张国华;于宗光;肖汉武 |
| 分类号 | H01L23/18(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人 | 殷红梅;刘海 |
| 主权项 | 一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板，包括合金盖板本体（1），其特征是：所述合金盖板本体（1）正面的外表面形成第一电镀镍层（2），合金盖板本体（1）的侧面外表面形成第二电镀镍层（3），合金盖板本体（1）的反面外表面形成化学镀镍层（4）。 | ||
| 地址 | 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号208信箱 | ||