| 发明名称 | 用于将电路载体与载体板焊接的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于将电路载体(2)与载体板(3)焊接的方法。对此提供载体板(3)、电路载体(2)和焊料(5)。载体板(3)具有上侧(3t)以及第一校准装置(41)。电路载体(2)具有下侧(2b)以及第二校准装置(42)。将电路载体(2)放置在载体板(3)上，以使得电路载体(2)的下侧(2b)朝向载体板(3)的上侧(3t)，焊料(5)布置在载体板(3)和电路载体(2)之间，并且第一校准装置(41)为第二校准装置(42)形成止挡部，其限制了放置在载体板(3)上的电路载体(2)沿着载体板(3)的上侧的移动。然后熔化焊料(5)并随后冷却，直到其硬化并将下金属化层(22)处的电路载体(2)材料配合地与载体板(3)连接。 | ||
| 申请公布号 | CN105529277A | 申请公布日期 | 2016.04.27 |
| 申请号 | CN201510679726.7 | 申请日期 | 2015.10.19 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | P·琼斯;C·科赫;M·西拉夫 |
| 分类号 | H01L21/58(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/58(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 郑立柱 |
| 主权项 | 一种用于将电路载体(2)与载体板(3)焊接的方法，具有步骤：提供载体板(3)，所述载体板具有上侧(3t)以及第一校准装置(41)；提供电路载体(2)，所述电路载体具有下侧(2b)以及第二校准装置(42)；提供焊料(5)；将所述电路载体(2)放置在所述载体板(3)上，以使得‑所述电路载体(2)的所述下侧(2b)朝向所述载体板(3)的所述上侧(3t)；‑所述焊料(5)被布置在所述载体板(3)和所述电路载体(2)之间；并且‑所述第一校准装置为所述第二校准装置形成止挡部，所述止挡部限制放置在所述载体板(3)上的所述电路载体(2)沿着所述载体板(3)的所述上侧(3t)的移动；并且随后熔化所述焊料(5)并且随后冷却经熔化的所述焊料(5)，直到所述焊料硬化并且将在下金属化层(22)处的所述电路载体(2)与所述载体板(3)材料配合地连接。 | ||
| 地址 | 德国诺伊比贝尔格 | ||