一种内嵌散热片的表面贴装功率器件封装结构

摘要

本发明的内嵌散热片的表面贴装功率器件封装结构，包括塑封体，塑封体内设置有引脚且引脚伸出至塑封体外，所述引脚位于塑封体内部分的上表面设置有散热片。本发明在不改变表面贴装功率器件外形的情况下，内嵌散热片，在保证兼容大多数类似封装的情况下，提高了散热效果，使得封装的产品有更低的热阻，较同外形尺寸的其它封装形式的稳态热阻减少大约5%，瞬态热阻减少大约50%，封装的功率密度（W/mm²）装提高大约12%，提高了器件的可靠性。

主权项

一种内嵌散热片的表面贴装功率器件封装结构，包括塑封体（1），塑封体内设置有引脚（2）且引脚伸出至塑封体外,其特征在于：所述引脚（2）位于塑封体内部分的上表面设置有散热片（3）。