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发明名称 半導体ウェーハ用治具の剥離装置及び半導体ウェーハの取り扱い方法
摘要
申请公布号 JP5912656(B2) 申请公布日期 2016.04.27
申请号 JP20120039767 申请日期 2012.02.27
申请人 信越ポリマー株式会社 发明人 細野 則義
分类号 H01L21/683;H01L21/02 主分类号 H01L21/683
代理机构 代理人
主权项
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