| 发明名称 | 半导体器件和用于制造半导体器件的方法 | ||
| 摘要 | 提出一种半导体器件(2)，所述半导体器件具有光电子的半导体芯片(2)和设置在半导体芯片(2)的辐射穿透面(20)上的光学元件(3)。光学元件(3)以高折射率的聚合物材料为基础。此外，提出一种用于制造半导体器件的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN105529392A | 申请公布日期 | 2016.04.27 |
| 申请号 | CN201610015092.X | 申请日期 | 2011.05.25 |
| 申请人 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 发明人 | 迈克尔·克鲁帕;西蒙·耶雷比奇 |
| 分类号 | H01L33/56(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/56(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 丁永凡;张春水 |
| 主权项 | 半导体器件(1)，所述半导体器件具有光电子的半导体芯片(2)和设置在所述半导体芯片的辐射穿透面(20)上的光学元件(3)，其中‑所述光学元件以高折射率的聚合物材料为基础；‑其中所述光学元件在横向方向上最多延伸到所述半导体芯片的侧面(201)；所述半导体器件具有第一接触部(51)和第二接触部(52)；‑所述半导体芯片经由连接导线(6)导电地与所述第二接触部连接；以及‑所述光学元件覆盖所述连接导线的一部分。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||