| 发明名称 | 一种印制电路板的加工方法及印制电路板 | ||
| 摘要 | 本发明实施例提供了一种印制电路板的加工方法及印制电路板。本发明实施例方法包括：在多层芯板中的信号传输层所属的芯板上布置信号传输线；在与所述信号传输线相邻的芯板上开设空槽；在所述空槽内埋入多孔泡沫，所述多孔泡沫的介电常数大于1且小于3；通过层压将所述多层芯板与所述多孔泡沫进行压合。本发明实施例用于提高信号传输质量，降低生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN105530769A | 申请公布日期 | 2016.04.27 |
| 申请号 | CN201410526199.1 | 申请日期 | 2014.09.30 |
| 申请人 | 深南电路有限公司 | 发明人 | 彭军;王亮;刘延祺;崔荣;董晋 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人 | 徐翀 |
| 主权项 | 一种印制电路板的加工方法，其特征在于，包括：在多层芯板中的信号传输层所属的芯板上布置信号传输线；在与所述信号传输线相邻的芯板上开设空槽；在所述空槽内埋入多孔泡沫，所述多孔泡沫的介电常数大于1且小于3；通过层压将所述多层芯板与所述多孔泡沫进行压合。 | ||
| 地址 | 518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号 | ||