| 发明名称 | 影像感测装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种影像感测装置，包括影像感测芯片、光学模块以及保护件。影像感测芯片具有正面，且此正面具有影像感测区。光学模块包括筒体及至少一透光件。筒体直接配置于所述正面，并围绕影像感测区，而透光件配置于筒体内，且与影像感测区相对。保护件覆盖所述正面的位于光学模块外的区域并围绕筒体。此影像感测装置具有较薄的厚度。 | ||
| 申请公布号 | CN102237378B | 申请公布日期 | 2016.04.27 |
| 申请号 | CN201010169330.5 | 申请日期 | 2010.04.29 |
| 申请人 | 异基因开发有限责任公司 | 发明人 | 李宗谕 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 王波波 |
| 主权项 | 一种影像感测装置，包括：影像感测芯片，具有正面，且该正面具有影像感测区；光学模块，包括：筒体，直接配置于该正面，并围绕该影像感测区；至少一透光件，配置于该筒体内，且与该影像感测区相对；保护件，覆盖该正面的位于该光学模块外的区域并围绕该筒体；其中该筒体具有顶面，而该保护件还延伸覆盖部分该顶面。 | ||
| 地址 | 美国特拉华州 | ||