发明名称 | 一种装配式温度传感器 | ||
摘要 | 本实用新型涉及温度传感器技术领域,尤其涉及一种装配式温度传感器,包括感温元件、两组电缆线、探头壳和保护管,所述探头壳为一端封闭、另一端开放的筒状结构,所述保护管为两端开放的筒状结构,所述探头壳与所述保护管固定连接;所述两组电缆线分别与所述感温元件的两个接口连接,所述探头壳内充填有绝缘材料,所述感温元件置于所述探头壳内,且位于所述探头壳封闭的一端。本实用新型提供的装配式温度传感器感温元件预制在探头壳内,确保了感温元件的位置,在使用时,提高了测温位置的准确度,因此也提高了温度传感器的温度测量结果的一致性。 | ||
申请公布号 | CN205192640U | 申请公布日期 | 2016.04.27 |
申请号 | CN201520860432.X | 申请日期 | 2015.10.30 |
申请人 | 北京方等传感器研究所有限公司 | 发明人 | 张玉新 |
分类号 | G01K7/02(2006.01)I | 主分类号 | G01K7/02(2006.01)I |
代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人 | 郝瑞刚 |
主权项 | 一种装配式温度传感器,其特征在于:包括感温元件、两组电缆线、探头壳和保护管,所述探头壳为一端封闭、另一端开放的筒状结构,所述保护管为两端开放的筒状结构,所述探头壳开放的一端与所述保护管的一端固定连接;所述两组电缆线分别与所述感温元件的两个接口连接,所述探头壳内充填有绝缘材料,所述感温元件置于所述探头壳内,且位于所述探头壳封闭的一端。 | ||
地址 | 101500 北京市密云县经济开发区科技路25号 |