发明名称 一种直流电容器的拼装结构
摘要 本实用新型公开了一种直流电容器的拼装结构,包括定位板、空心塑壳、铝壳和芯子组件;所述定位板安装于空心塑壳的顶端端部;所述空心塑壳包括圆柱形壳体,圆柱形壳体包括一体连接的上壳体和下壳体,在所述上壳体和下壳体的内部开设有中空结构,在上壳体的上开设有连接卡槽,所述连接卡槽位于上壳体的端口处,连接卡槽包括左卡槽和右卡槽,所述左卡槽和右卡槽对称分布于上壳体的内侧面上;所述上壳体的直径大于下壳体的直径,在上壳体和下壳体的连接处构成阶梯结构;铝壳的上端端面与所述阶梯结构限位连接;所述芯子组件由圆柱形的壳体封装,在所述壳体上焊接有若干铜片和电极。
申请公布号 CN205194512U 申请公布日期 2016.04.27
申请号 CN201521010966.X 申请日期 2015.12.08
申请人 上海励容电子有限公司 发明人 章小勇;吴鑫
分类号 H01G2/10(2006.01)I 主分类号 H01G2/10(2006.01)I
代理机构 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 代理人 孟旭彤
主权项 一种直流电容器的拼装结构,其特征在于:包括定位板、空心塑壳、铝壳和芯子组件;所述定位板的主体包括基板,所述基板的左、右侧面为用于与空心塑壳连接定位的限位弧面,在所述基板的底面设有若干支撑柱,支撑柱的端部通过一体式结构与基板连接,在支撑柱的内侧区域设有安装孔,所述安装孔贯穿基板,安装孔的另一端沿轴向延伸构成圆环形的引出孔,在安装孔内安装有螺栓,所述螺栓的头部固定与安装孔内,螺栓的杆部穿出引出孔,在所述基板的底面还开设有若干限位凹槽,所述限位凹槽对称分布于安装孔的的两侧;所述空心塑壳包括圆柱形壳体,圆柱形壳体包括一体连接的上壳体和下壳体,在所述上壳体和下壳体的内部开设有中空结构,在上壳体的上开设有连接卡槽,所述连接卡槽位于上壳体的端口处,连接卡槽包括左卡槽和右卡槽,所述左卡槽和右卡槽对称分布于上壳体的内侧面上;所述上壳体的直径大于下壳体的直径,在上壳体和下壳体的连接处构成阶梯结构;所述铝壳为圆柱形,铝壳的直径大于下壳体的直径且小于上壳体的直径,在铝壳的内部设有中空结构,所述铝壳的上端端部套装于下壳体的外部,且铝壳的上端端面与所述阶梯结构限位连接;所述芯子组件由圆柱形的壳体封装,在所述壳体上焊接有若干铜片和电极。
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