一种PCB钻孔用复合垫板及其制备方法

摘要

本发明公开一种PCB钻孔用复合垫板及其制备方法，所述复合垫板是以高密度纤维板为基板，在所述基板上下表面分别依次叠加层压里纸和蜜胺面纸后在预定条件下压制而成，其中，所述层压里纸为牛皮纸浸渍尿醛树脂形成，所述蜜胺面纸为平衡纸浸渍由蜜胺改性的脲醛树脂形成。本发明的复合垫板表面硬度明显提高，且解决了传统垫板翘曲，散热效果差的问题，提高了排屑散热效果，减少了钻孔过程中披锋和偏孔的问题，提高了孔位精度，满足了小孔径钻孔要求。

主权项

一种PCB钻孔用复合垫板的制备方法，其特征在于，所述复合垫板是以高密度纤维板为基板，在所述基板上下表面分别依次叠加层压里纸和蜜胺面纸后在预定条件下压制而成，其中，所述层压里纸为牛皮纸浸渍脲醛树脂形成，所述蜜胺面纸为平衡纸浸渍由蜜胺改性的脲醛树脂形成；所述蜜胺改性的脲醛树脂中添加质量分数为0.8%的脱模剂,所述牛皮纸浸渍的脲醛树脂中添加质量分数为4%的铝粉及质量分数0.2‑0.35%的固化剂；所述预定条件为：压制压力240‑260kg， 温度145‑155℃；所述蜜胺面纸含胶量为48‑60%，所述蜜胺面纸的半成品预固化度为22‑35%，半成品挥发份≤9%，面纸底材克重为80‑90g/m²；所述层压里纸底材克重为105g/m²，脲醛树脂胶化时间为120‑150秒，所述层压里纸克重为188‑193 g/ m²，可溶性为80‑90%，挥发份为6.5‑8%。