一种石英晶体的激光刻蚀加工方法

摘要

本发明公开一种石英晶体的激光刻蚀加工方法，具体包括如下步骤：选择激光、准备控制软件、设计加工图纸、激光刻蚀、加工后处理和检测，同时，结合对各步骤条件的限定，设计出了一种加工石英晶体的方法，该加工方法可有效的将石英晶体加工成各种形状，且可对石英晶体进行减薄加工，减薄后的石英晶体厚度薄，对应的基频频率高，且加工后的石英晶体强度好，该加工方法简单，加工精度高，对石英晶体加工的尺寸精度可控制在±5μm内。

主权项

一种石英晶体的激光刻蚀加工方法，其特征在于，使用激光刻蚀的方法加工石英晶体，包括以下步骤：准备激光：选择激光器，所述激光器能激发脉冲宽度为5ps～20ps的短脉冲激光；选择激光脉冲重复频率为10kHz～500kHz，激光器的输出功率为10mW～3W；选择激光器的控制模式；准备控制软件：开启激光器的激光加工控制软件；激光焦点校正，使激光焦点与在线观测镜头的焦点在同一高度；镜头对正，使振镜中心与在线观测镜头的视场中心重合；设计加工图纸：在激光加工控制软件中，根据所需加工的形状，设计加工图纸；激光刻蚀：设置激光束扫描速度为10mm/s～1000mm/s；加工方式选择为逐层加工方式；将在线观测镜头聚焦于待加工石英晶体的表面；将在线观测镜头定位在设计图纸规定的待加工位置；将待加工石英晶体移至振镜加工位置，对待加工石英晶体进行一次加工；一次加工完毕后，观察加工效果；重复上述激光刻蚀步骤，直至加工效果达到加工要求，完成对石英晶体的加工；加工后处理和检测：取出加工完后的石英晶体，对石英晶体进行清洗和表面处理，得到成品，检测成品精度。