一种用于粘合线路板的单组份灌装胶

摘要

本实用新型公开了一种用于粘合线路板的单组份灌装胶，包括线路板、电子器件和灌封胶本体，所述灌封胶本体涂在线路板上，所述电子器件粘合在线路板上，所述灌封胶本体为聚硅氧烷辅以高导热填充料制备而成，将本实用新型涂到线路板上，然后再把要粘合的电子器件压合到涂好的线路板上，灌封胶本体会随着线路板的缝隙流入，多余的会流出来，等到它自然固化后，把多余的剥离即可，操作非常简单，工作效率非常高，灌封胶本体以聚硅氧烷为基础，辅以高导热填充料，有较好的电绝缘性和使用稳定性，粘度低，具有耐高低温的功效，无毒无味无腐蚀性，化学物理性能稳定，导热系数高，由离度低，耐温性好，不流淌。

主权项

一种用于粘合线路板的单组份灌装胶粘合结构，其特征在于：包括线路板（1）、电子器件（3）和灌封胶本体（2），所述灌封胶本体（2）涂在线路板（1）上，所述电子器件（3）粘合在线路板（1）上，所述灌封胶本体（2）为聚硅氧烷辅以高导热填充料制备而成。