发明名称 一种无氰铜锌合金电镀液及其制备方法
摘要 本发明涉及一种无氰铜锌合金电镀液及其制备方法,所述电镀液由下列重量百分比的组份组成:络合剂1~60%,铜盐0.3~10%,锌盐0.2~10%,余量为水,所述络合剂的通式为M<sub>x</sub>H<sub>y</sub>P<sub>n</sub>O<sub>3n+1</sub>R<sub>z</sub>,其中M为碱金属离子和NH<sup>4+</sup>中的任意一种或多种,R为酰基,铜盐的通式为Cu<sub>x/2</sub>H<sub>y</sub>P<sub>n</sub>O<sub>3n+1</sub>R<sub>z</sub>,锌盐的通式为Zn<sub>x/2</sub>H<sub>y</sub>P<sub>n</sub>O<sub>3n+1</sub>R<sub>z</sub>,所述x、n和z均为正整数,y为0或正整数,x+y+z=n+2。本发明的无氰铜锌合金电镀液由络合剂、铜盐、锌盐和水混合成,其中络合剂的络合能力强,对铜离子的络合常数可达到10<sup>26</sup><sup>~</sup><sup>27</sup>,远远优于现有技术中的常规络合剂,由该络合剂制得的电镀液的稳定性大大提高,电镀液的品质高,该无氰电镀液用于预镀时,电镀液中的主盐金属离子不会与金属基材发生置换反应,不会产生疏松的置换层结构,电镀层的质量得到很大的提高。
申请公布号 CN103806041B 申请公布日期 2016.04.27
申请号 CN201410014014.9 申请日期 2014.01.13
申请人 孙松华 发明人 孙松华;孙婧
分类号 C25D3/56(2006.01)I 主分类号 C25D3/56(2006.01)I
代理机构 杭州赛科专利代理事务所(普通合伙) 33230 代理人 曹绍文
主权项 一种无氰铜锌合金电镀液,其特征在于:所述电镀液由下列重量百分比的组份组成:络合剂1~60%,铜盐0.01~10%,锌盐0.01~10%,余量为水,所述络合剂的通式为M<sub>x</sub>H<sub>y</sub>P<sub>n</sub>O<sub>3n+1</sub>R<sub>z</sub>,其中M为碱金属离子和NH<sub>4</sub><sup>+</sup>中的任意一种或多种,R为酰基,铜盐的通式为Cu<sub>x/2</sub>H<sub>y</sub>P<sub>n</sub>O<sub>3n+1</sub>R<sub>z</sub>,锌盐的通式为Zn<sub>x/2</sub>H<sub>y</sub>P<sub>n</sub>O<sub>3n+1</sub>R<sub>z</sub>,所述x、n和z均为正整数,y为0或正整数,x+y+z=n+2;所述电镀液的制备方法如下:(1)络合剂的制备:将含M的碱、含M的碳酸盐或含M的碳酸氢盐与磷酸以及含R基的一元有机酸或含R基的多元有机酸的酸式盐按摩尔比混合反应,然后反应液在100~800℃条件下一步聚合0.5~10h获得络合剂成品;或者上述反应液先干燥,然后再在100~800℃条件下聚合0.5~10h获得络合剂成品;(2)铜盐的制备:将步骤(1)制得的络合剂与二价铜化合物按摩尔比于水相体系中混合均匀,于25~100℃反应0.5~1h,反应结束后经过离心分离并干燥得铜盐;(3)锌盐的制备:将步骤(1)制得的络合剂与二价锌化合物按摩尔比于水相体系中混合均匀,于25~100℃反应0.5~1h,反应结束后经过离心分离并干燥得锌盐;(4)电镀液的制备:将步骤(1)的络合剂溶于适量水中,然后按比例将步骤(2)的铜盐和步骤(3)的锌盐溶于上述络合剂水溶液中,再补入余量的水混合均匀,然后调pH值至8.5~9.5,获得无氰铜锌合金电镀液。
地址 324200 浙江省衢州市常山县生态工业园区
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