一种基于印制电路板工艺的微结构等离子器件

摘要

一种基于印制电路板工艺的微结构等离子器件，该器件微腔由上电极、中间介质层和下电极组成，器件的每一个单元均采用上下电极进行驱动，以绝缘介质环氧树脂材料为基底，在基底的上下表面制作两层铜箔，铜箔边沿和基底边沿之间留一定的安全距离，圆柱形的微腔半通孔单元呈阵列排布，所述微腔半通孔恰好穿过上电极而不穿过中间介质层和下电极，阵列中行与行之间的距离不小于列与列之间的距离，由底板隔开的上下两层铜箔作为上下两个电极，将两个电极分别引出接线端子，即得到一种基于印制电路板工艺的共面型微结构等离子器件。

主权项

一种基于印制电路板工艺的微结构等离子器件，该器件微腔由上电极、中间介质层和下电极组成，器件的每一个单元均采用上下电极进行驱动，以绝缘介质环氧树脂材料为基底，在基底的上下表面制作两层铜箔，铜箔边沿和基底边沿之间留一定的安全距离，圆柱形的微腔半通孔单元呈阵列排布，阵列中行与行之间的距离不小于列与列之间的距离，由底板隔开的上下两层铜箔作为上下两个电极，将两个电极分别引出接线端子，即得到一种基于印制电路板工艺的共面型微结构等离子器件，以绝缘介质环氧树脂材料为基底，基底的长宽尺寸依据阵列的多少而定，基底的厚度范围为：0.6‑1.0mm。