一种改性Ag膏及其应用以及功率模块中芯片和基体连接的烧结方法

摘要

本发明公开了一种改性Ag膏，其特征在于，该改性Ag膏含有金属粉和有机物，以改性Ag膏的总量为基准，金属粉为70-80重量％，有机物为20-30重量％，金属粉中含有Ag，并含有Sn、Sb、Cu、Ni和Zn中的至少一种，以金属粉的总量为基准，Ag为75-99.9重量％，Sn为0-12重量％，Sb为0-8重量％，Cu为0-5重量％，Ni为0-0.01重量％，Zn为0-0.01重量％，且Sn、Sb、Cu、Ni和Zn的总量为0.1-25重量％；有机物包括粘结剂，以有机物的总量为基准，粘结剂为15-100重量％。公开了上述改性Ag膏的应用及烧结方法。本发明的改性Ag膏提高了低温烧结中Ag膏与基体的结合力。

主权项

一种改性Ag膏，其特征在于，所述改性Ag膏含有金属粉和有机物，以所述改性Ag膏的总量为基准，所述金属粉的含量为70‑80重量％，所述有机物的含量为20‑30重量％，所述金属粉中含有Ag和Sn，并含有Sb、Cu、Ni和Zn中的至少一种，以所述金属粉的总量为基准，Ag的含量为75‑94重量％，Sn的含量为5‑12重量％，Sb的含量为0‑8重量％，Cu的含量为0‑5重量％，Ni的含量为0‑0.01重量％，Zn的含量为0‑0.01重量％，且Sn、Sb、Cu、Ni和Zn的总量为0.1‑25重量％；所述有机物包括粘结剂，以所述有机物的总量为基准，所述粘结剂的含量为15‑100重量％。