| 发明名称 | 开关元件、半导体装置、半导体装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及的开关元件的特征在于，具有：衬底；第1栅极焊盘，其形成在该衬底；第2栅极焊盘，其形成在该衬底；第1电阻部，其形成在该衬底，将该第1栅极焊盘与该第2栅极焊盘连接；以及单元区域，其形成在该衬底，与该第1栅极焊盘连接。由此，在完成栅极电阻内置型的开关元件之后，能够进行该开关元件的栅极电阻值的测量和栅极电阻的选择。 | ||
| 申请公布号 | CN105531814A | 申请公布日期 | 2016.04.27 |
| 申请号 | CN201380079465.4 | 申请日期 | 2013.09.09 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 长谷川滋;森下和博;木谷刚 |
| 分类号 | H01L21/822(2006.01)I;H01L27/04(2006.01)I;H01L29/41(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I;H01L29/49(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/822(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 何立波;张天舒 |
| 主权项 | 一种开关元件，其特征在于，具有：衬底；第1栅极焊盘，其形成在所述衬底；第2栅极焊盘，其形成在所述衬底；第1电阻部，其形成在所述衬底，将所述第1栅极焊盘与所述第2栅极焊盘连接；以及单元区域，其形成在所述衬底，与所述第1栅极焊盘连接。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||