发明名称 连接基板
摘要 本发明的连接基板(13)具备由多个电介质层(130a~130f)层叠而成的基材(130)、以及贯通相互邻接的电介质层(130c~130f)而设置的多个贯通导体(20)。与多个贯通导体(20)各自形成为一体且相互隔开的多个放射线屏蔽膜(21a~23a),设置于电介质层(130c~130f)中的两个以上的层间部分。将在一个层间部分中与一贯通导体(20)形成为一体的放射线屏蔽膜(21a(21b))投影至垂直于规定方向的假想平面而获得的区域(PR1)、与将在其他层间部分中与其他贯通导体(20)形成为一体的放射线屏蔽膜(22b)或(22c(22c))投影至假想平面而获得的区域相互不重合。由此,可保护集成电路器件的读取电路以防放射线,且抑制寄生电容的增加。
申请公布号 CN102870006B 申请公布日期 2016.04.27
申请号 CN201180019155.4 申请日期 2011.01.27
申请人 浜松光子学株式会社 发明人 十仓史行;杉谷光俊;铃木滋;富部隆志
分类号 G01T1/20(2006.01)I;H01L31/09(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I 主分类号 G01T1/20(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人 杨琦
主权项 一种连接基板,其特征在于,是用于将光电转换器件搭载于一个板面上,且将集成电路器件搭载于另一个板面上的连接基板,该光电转换器件在排列成二维状的多个光电转换区域接收来自闪烁器的光,该闪烁器将从规定方向入射的放射线转换成光,该集成电路器件由多个读取电路分别读取自所述光电转换器件的所述多个光电转换区域的各个输出的电信号,具备:基材,层叠多个电介质层而成;以及金属制的多个贯通导体,贯通所述多个电介质层中相互邻接的至少三个所述电介质层而设置,且成为所述电信号的路径的一部分,与所述多个贯通导体的各个形成为一体且相互隔开的金属制的多个放射线屏蔽膜,设置于所述至少三个电介质层中的两个以上的层间部分,将与一个所述贯通导体形成为一体的所述放射线屏蔽膜投影至垂直于所述规定方向的假想平面的区域、与将与所述一个贯通导体不形成为一体的其他放射线屏蔽膜投影至所述假想平面的区域之间具有间隙。
地址 日本静冈县