| 发明名称 | 一种网络状导电导热填料及其制备方法及其应用 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种网络状导电导热填料及其制备方法及其应用，所述网络状导电导热填料包含的组分及其重量百分比为：金属填料1~80%、碳系填料1~80%和分子中含有共轭结构的聚脲1~90%。本发明的技术方案，采用化学方法对金属填料和碳系填料进行网络交联，使填料间形成稳定的网络结构，得到的填料为具有共轭分子结构的网络状填料复合体系，其具有高效的导电和导热性能，且易于分散，填充后对材料的整体力学性能无影响，制备复合材料时达到相同的导热导电性能所需要的填料添加量更少，能适用于各种场合。 | ||
| 申请公布号 | CN105524450A | 申请公布日期 | 2016.04.27 |
| 申请号 | CN201610027641.5 | 申请日期 | 2016.01.15 |
| 申请人 | 深圳航天科技创新研究院 | 发明人 | 甘舟;晏义伍;曹海琳 |
| 分类号 | C08L75/02(2006.01)I;C08K13/06(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K9/02(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;C08K7/06(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08L77/06(2006.01)I;C08L69/00(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I | 主分类号 | C08L75/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人 | 孙伟 |
| 主权项 | 一种网络状导电导热填料，其特征在于：其包含的组分及其重量百分比为：金属填料1~80%、碳系填料1~80%和分子中含有共轭结构的聚脲1~90%。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区高新区科技南十路 | ||