发明名称 用于对电子设备进行热测试的设备及相应方法
摘要 一种用于对电子设备进行热测试的设备及相应方法,所述设备可以包括用于与电子驱动器单元耦合的通用基板,以用于接收来自电子驱动器单元的电信号,以及多个设置在基板上的测试板。每个测试板可以包括保持器,用来接收被测器件,并将来自电子驱动器单元和适配板的电信号路由到基板。每个测试板可以包括各自的电功率加热元件,用于加热在其接收的电子器件。
申请公布号 CN105527509A 申请公布日期 2016.04.27
申请号 CN201510628747.6 申请日期 2015.09.28
申请人 意法半导体股份有限公司 发明人 D·阿佩洛;G·波拉奇;A·詹巴蒂诺
分类号 G01R31/00(2006.01)I;G01N25/00(2006.01)I 主分类号 G01R31/00(2006.01)I
代理机构 北京市金杜律师事务所 11256 代理人 王茂华;郑振
主权项 一种用于对电子设备进行热测试的设备,包括:‑基板(12),能够耦合至电子驱动器(ED)单元,用于接收来自所述电子驱动器(ED)单元的电信号,‑多个测试板(14),设置在所述基板(12)上,每个所述测试板(14)被配置用于接收至少一个被测器件(DUT),并且从所述电子驱动器单元(ED)路由电信号至所述被测器件,并包括各自的电加热元件(18),用于加热在其接收到的所述至少一个电子器件(DUT)。
地址 意大利阿格拉布里安扎